3月20日至22日，备受瞩目的SEMICON/FPD China 2024半导体展如期举行。在这次展会中，TOFCO以出色的产品吸引了众多业内人士的目光，成功展示了公司的技术实力和市场竞争力。

2024年7月10~7月12日我们将在上海新国际博览中心举办的“CHINA DIECASTING 2024 & CHINA NONFERROUS 2024”上展出,非常感谢您的光临。如果您对展出的产品有任何问题或疑虑,请随时与我们联系。

近日，我司参与的CHINA DIECASTING 2024与CHINA NONFERROUS 2024压铸展在上海新国际博览中心圆满结束。